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微孔加工的方法有几十种之多，其中就包括激光打孔。激光打孔是数控细孔加工中很高端的一种，这种打孔方式的精密度很高，因为激光打孔的主要激活介质是准分子气体，属紫外波段，是比较短的波段，这就使得在加工时不容易出偏差，可以很自如地加工自己设定的形状。

最适合激光打孔的是那种比较脆的材料，以及高分子材料一类。激光打孔是一个很宽泛的说法，其实激光打孔并不只有一种加工方法，依据具体操作的不同，可以分为多种，这些方法各有优劣。

首先是激光直接打孔，这种打孔方式最直接，优缺点都很明显，优点是打孔的速度很快，缺点是因为是激光直接作用于工件，所以孔洞的直径不好控制，通常这种打孔用于打那种比较小的孔。

还有一种方式是工件旋转，这种打孔的速度很快，孔的内壁光洁度很高，缺点是只能打单一孔。激光切割打孔可以打多孔，这种方法打出的孔也有极高的光洁度，不过切割打孔的速度比较慢。

最理想的激光打孔方式是光束旋转打孔，其方法是用光束旋转器打孔，打出的孔既有很高光洁度，速度也有保证。